在最近的國際電子會(huì)議(IEDM)上，東芝存儲(chǔ)公布了其基于BiCS的雙閃存，并透露了即將到來的XL-Flash技術(shù)，同時(shí)表示對(duì)3DXPoint等垛式存儲(chǔ)解決方案的未來并不樂觀。

    至于原因， 東芝(toshiba)繼電器認(rèn)為3DXPoint在容量/價(jià)格方面過于昂貴，無法與3DNAND技術(shù)競爭。目前市場上已經(jīng)有96個(gè)堆疊的閃存驅(qū)動(dòng)器，就容量而言，它們可以輕松擊敗3DXPoint。

    新款東芝存儲(chǔ)不喜歡3DXPoint:XL-Flash更劃算

    事實(shí)上，對(duì)于高端DIY玩家來說，3DXPoint是極速體驗(yàn)的最佳選擇。即使是擁有最強(qiáng)NANDssd的SLC也無法看到Autor的尾燈在4K隨機(jī)性能和延遲方面。畢竟，一個(gè)是DRAM，另一個(gè)是NAND。

    英特爾900P280GB機(jī)型目前的價(jià)格約為1799元，如果市場上有SLCSSD產(chǎn)品，280GB機(jī)型可能不會(huì)比奧托機(jī)型便宜。

    說到XL-Flash，這項(xiàng)技術(shù)是基于BicsFlash3DNAND技術(shù)和SLC。延遲是當(dāng)前TLC閃存的1/10，傳輸速度是在DRAM和NAND閃存之間。Xl-flash單個(gè)模具容量為128Gb，支持2、4和8個(gè)模具包。單粒容量可達(dá)32GB、64GB和128Gb