影響固態(tài)繼電器（SSR）電磁兼容（EMC）因素是多方面的諸如器件的選擇與搭配、電路原理、PCB布線和結(jié)構(gòu)等等。其中，交流光耦（光電耦合器）對EMC參數(shù)的影響經(jīng)常被忽略。其主要原因是對它應用環(huán)境和要求了解較少。同時對EMC規(guī)范，設(shè)備的使用和試驗方法理解不夠。因此當使用性能較差的器件和不合理的結(jié)構(gòu)時，固態(tài)繼電器的EMC性能往往達不到國際上的一些標準（如CE等）。

       電磁兼容包括電磁輻射（Emission）和電磁抗干擾（Immunity）對器件來說，歐洲客戶不要求做電磁測試（個別有特殊要求的客戶除外）通常只要求按EN50082-2規(guī)范即1995VEN61000-6-2進行測試。但最主要是測試ESDEN61000-4-2;EFT/BEN61000-4-4和SURGEEN61000-4-5此要說明的如果客戶要求測試電磁輻射時，應按EN50081-2規(guī)范即2001VEN61000-6-4進行測試。本文只對SSR電磁抗干擾能力進行測試和歸納。多年與歐洲客戶交流中，提出最多的有如下要求：



       1、要求EMC做通用標準的電磁抗干擾能力的測試，即上述的ESDEFT/B和 Surge其電壓等級分別為4kV接觸放電和 8kV空氣放電、1kV/5kHz快速群脈沖擾動和2kV浪涌沖擊，其它不做要求;

       2、要求EMC做通用標準的電磁抗干擾能力達到等級3測試，即ESD和Surg同上，而EFT/B要求達到3kV/5kHz;

       3、特殊要求：ESD要求6kV/10kV和EFT/B為4kV；

       4、其他要求：除電磁抗干擾（Immunity）外，還要求電磁輻射（Emission）測試。